修复工艺方法及说明 根据基体材料的性质不同,可将印刷机滚筒分为四类:铸铁滚筒、铸钢滚筒、镀铬滚筒和铝滚筒。常见的印刷机滚筒多为铸铁、铸钢或镀铬滚筒,铝合金滚筒很少。一般认为铸铁、铸钢滚筒容易刷镀,镀铬滚筒、铝合金滚筒较难刷镀。基本工艺流程及简要说明如下: 2.1 基本流程 表面修整 → JYD系列除油剂除油 → 遮蔽非镀面 → 电净 → 清洗 → 活化(一次或多次活化,取决于基材的种类)→ 清洗 → 镀底层(取决于基材的种类)→ 清洗 → 镀尺寸层(如高速厚铜及超硬厚铜合金、镍等)→ 清洗 → 修磨 → 电净 → 清洗 → 镀底层(根据当前尺寸层的种类确定底层的种类)→ 清洗 → 镀面层 → 清洗 →修磨、抛光 → 检验。 2.2 工艺简介 表面修整(机械打磨)的作用是要在待镀部位修出一个易于进行刷镀施工的表面形状。修复压坑时,先用角磨机将压坑打磨至平滑过渡,便于镀笔接触到压坑的底部。建议打磨的面积大一些,打磨深度以压坑底呈圆弧状平滑过渡为宜。即使是多打磨掉一些,也不用担心会显着影响刷镀质量和刷镀效率,因为使用JYD系列快速、**厚刷镀修复工艺填平下陷1mm的压坑,修复速度快、施工效率高,镀层与基体结合力牢靠。 对于两端腐蚀的修复,表面修整(机械打磨)的作用是磨平凹凸不平的腐蚀坑,打磨掉干燥、结痂的印刷油墨。如果不能通过打磨的方式磨平腐蚀面、除净印刷油墨,就不可能获得结合力高的刷镀层。除净印刷油墨是保证修复质量的关键步骤之一。 电净的作用是去掉经打磨后残留在滚筒表面上的轻微油污。刷镀过程中,较好是进行2次以上的电净处理。 活化是去掉滚筒表面的氧化膜,露出新鲜的**属表面。不同材质的滚筒,应选用不同的活化处理方法。 镀底层的作用是提高后续镀层与基体的结合力。针对滚筒材质的特性,应选用相应的底层镀液。镀底层的时间不宜过长,镀至表面呈均匀的银白色为止。 刷镀尺寸层的作用是快速填补凹坑、或恢复因腐蚀而造成的两端**差。一般情况下,建议选用JYD系列镀液中的快速厚铜及超硬厚铜合金恢复尺寸。如果选用快速镍镀液恢复尺寸,后续修磨工作会很难做(因为镀镍层硬度较高,修磨困难)。比较合理的刷镀方法是用快速铜恢复尺寸,用快速镍罩面以提高滚筒的耐磨性。 罩面用的耐磨层多选用镍及其合金镀层(例如,精艺达JYD系列3号快镍镀层的硬度略**经调质处理45#钢的硬度,多数镍基合金镀层的硬度大于50HRC,自补偿镍基合金镀层的硬度在58HRC~63HRC之间)。 罩完面层之后,可用振动式打磨机或砂带打磨机将耐磨面层的尺寸修磨至符合设计要求,最后用抛光机抛出镜面效果。